2023-06-28 　　贺利氏电子近日公布将加入在2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中间进行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时，贺利氏电子将携其立异半导体封装材料和印刷电子表态E7馆E7355展台。　　供给设想紧凑、机能壮大的电子器件　　半导体进步前辈封装行业需要知足日趋复杂周详的电子产物的需求，这些产物普遍用在5G通讯、物联网、虚拟实际、智能穿着装备、电动汽车和其他消费或工业利用。在“机能更强、尺寸更小”的行业趋向的延续鞭策下，半导体行业不竭冲破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小全体封装尺寸。　　贺利氏电子处理方案：　　采取领先手艺的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋向而设想，它能够缔造出近零缺点的靠得住微型焊接。AP520无飞溅、浮泛率低，在最小90μm的细间距(55μm钢网开孔和35μm开孔距离)利用中具有超卓的脱模机能，是用在5G通讯、智能穿着装备和电动汽车等范畴的下一代系统级封装利用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的抱负之选。　　开辟完善的高机能计较系统　　不管是人工智能处置器、游戏电脑与游戏机、5G智妙手机、无人驾驶系统，仍是内存节制器等等，高机能计较(HPC)与人们平常糊口的关系日趋慎密。具有高凸点数和微凸点间距的倒装芯片是高机能计较的要害使能手艺，必需靠得住地焊接到基板上。但是，半导体行业需要应对消弭虚焊、爬锡、芯片移位、浮泛、底充胶分层等缺点的庞大挑战。　　贺利氏电子处理方案：　　AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，合用在微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装。这款细心设想的新型助焊剂在消弭虚焊、爬锡、芯片移位、浮泛、底充胶分层等缺点方面阐扬了主要感化，合用在高机能计较、内存、挪动装备等利用的进步前辈半导体封装。　　贺利氏用在5G手艺的电磁屏障处理方案　　Prexonics®为封装级别电磁屏障供给正确的无粉饰选择性涂覆，是其首要劣势。这一全新手艺使顶部和侧壁的厚度宽高比到达1:1，是以顶部只需要1.5-2μm导电薄膜以实现所需的屏障机能。Prexonics®是贺利氏印刷电子的怪异全套系统处理方案，由非凡的无颗粒银墨水、喷墨打印机和利用喷墨打印的制造工艺构成，以利用完全、选择性或沟槽涂覆。这类方式答应银墨水的有选择性和切确堆积到元件的特定区域，避免过量材料并最小化华侈。经由过程利用定制的银墨水，能够在150nm至4μm的规模内实现定制的金属薄膜。　　另外，为了积极响应可延续成长倡议，贺利氏电子还将公布扩年夜其产物组合，推出采取100%再生金制成的键合金线和采取100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产物。贺利氏电子经由过程在产物中插手再生锡或再生金，显著下降能耗和碳萍踪，为情况的可延续成长做出进献。由再生锡配制的焊锡膏和由矿产锡配制的焊膏在质量上并没有二致。在加工成终究产物(包罗金线和镀金银线)之前，不管是再生金仍是矿产金都要履历一样严酷的精辟进程，从而确保产物成份分歧、特征不异。贺利氏电子的黄金和锡供给商都遵照《担任任矿物倡议》(RMI)和ISO14021:2016尺度。　　贺利氏团队还将在展台进行五场现场演讲，引见公司最新发布的产物，并展现其最新材料若何进一步晋升器件机能。　　如需领会贺利氏电子的更多消息，请拜候：www.heraeus-electronics.com.　　关在贺利氏团体　　贺利氏团体是全球领先的家族企业、科技公司，营业多元化，总部位在德国哈瑙。公司发源在1660年成立的一间小药房。现在，贺利氏团体的营业涵盖环保、电子、健康和工业利用等范畴。我们经由过程普遍的专业材料特长和领先手艺，为客户供给立异产物息争决方案，并使其从中受益。　　2022年财年，贺利氏的总发卖收入为291亿欧元，在40个国度具有17,200名员工，名列《财富》“世界五百强”。贺利氏被评选为“德国度族企业十强”，在全球市场上占有带领地位。　　年夜中华地域是贺利氏团体最为主要的三个市场之一，公司在这一地域的成长已有近五十年的汗青。今朝，贺利氏在年夜中华地域一共具有2,700多名员工和20家公司。如需领会更多消息，请登岸：www.heraeus.c�����APPn　　关在贺利氏电子　　贺利氏电子是电子行业内领先的元器件封装材料制造商，为汽车、功率电子和进步前辈半导体封装市场开辟材料处理方案，并为客户供给从材料和材料系统到手艺办事的普遍产物组合。